在该HDI手册中,主编—Happy Holden先生,联合了行业内广受尊敬、享誉盛名、在HDI这一系列问题中各有专长的多个作者编写了该手册。各位专家的协作是该手册的重要优点,因为没有哪个个人能够独自叙述这么多不同问题的细节。集成电路技术将继续促使印制电路往更小花、更密集化的封装、更多的互连点上发展。随着行业的进程和新设计的的使用,HDI技术将会越来越成为标准印制电路设计、生产和组装因素的主流。在HDI技术和过程中的成功将是在电子产品市场上成功的关键。该手册将帮助大家了解HDI的全方位资料并使HDI为您所用。
ISBN: 978-0-9796189-1-8
Happy Holden是Gentex Corporation 公司电子与创新部门的退休董事。曾任中国台湾富士康先进技术公司的PCB技术专家和首席技术官。此前,他曾在科罗拉多州Longmont 的Mentor Graphics System 公司设计分公司的担任高级PCB 技术专家。在加入MCG 之前,他在TechLead 公司、Merix 公司和Westwood Associates 协会担任高级工程经理。
1998 年,他在惠普公司就职28 年后退休。Holden 先生曾在中国台湾和香港管理惠普公司的应用公司,带领该团队帮助南亚设立了第一个电路板工厂,为把高端PCB制造带到亚洲做出了巨大贡献。其专长是印制电路制造、自动化规划和实施计算机集成制造领域。
Holden 先生在加入惠普公司之前,一直在PCB 制造、软件营销和封装研发领域工作。
他拥有化学工程学士学位,并攻读了EE 控制理论硕士学位。他与其他作者共同编辑了Clyde F. Coombs 的第7 版《印制电路手册》,并为I-Connect007 撰写了《HDI手册》和《PCB 制造中的自动化与高阶制程》、《印制电路板绿色生产之旅》。
近年来,Happy Holden先生作为I-Connect007的技术总监与顾问继续活跃在行业内,尽心尽力为行业培养年轻一代的工程师。
章节
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各章节内容简介 1
第一章: 高密度 互联简介
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各章节内容简介 2
第二章: HDI的市场
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各章节内容简介 3
第三章: 高阶 印制板(HDI) 的设计
随着电子产品行业继续推动极端小型化的发展,产品开发团队正在进一步深入高密度互连领域。几年前标注外观的设计技术和底层现在被认为是主流。特别是,堆积基板的使用量急剧增长,现在已经在很大一部分高产量的电子产品中发现。本部分将向您介绍有关先进基板设计的技术,需求,问题和解决方案。重点将简要介绍HDI和IPC设计标准2226所需的TH PCB设计技术的4项变更。 -
各章节内容简介 4
第四章: 电气性能
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各章节内容简介 5
第五章: HDI 的材料
本章将列出用于制作印刷电路板的材料的主要类型,特别是用于制作HDI电路板的材料。它还将包含一小部分用于嵌入式无源/活性物质的材料,因为HDI是许多嵌入式无源/主动应用的推动者。 -
各章节内容简介 6
第六章: HDI 生产工艺
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各章节内容简介 7
第七章: 小孔成型
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各章节内容简介 8
第八章: 去钻污和金属化
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各章节内容简介 9
第九章: 细线成像和蚀刻
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各章节内容简介 10
第十章: HDI的电镀可焊性表面处理
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各章节内容简介 11
第十一章: 高密度互连的电器测试
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各章节内容简介 12
第十二章: 质量可接受度与可靠度
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各章节内容简介 13
第十三章: HDI的组装 与测试过程
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各章节内容简介 14
第十四章: 嵌入式原件