自 5 年前第 1 卷《印制电路组装指南™ -- 低温焊接》出版以来， 低温焊接领域发生了重大变化。早期出版的这本书概述了焊料合金的发展历史，焊料合金已从传统共晶SnBi焊料发展到第四代HRL3低温焊料，介绍了其关键性能和焊点形成，主要关注用于各种类型及尺寸封装的第三代和第四代低温焊料的热机械性能。读者将会看到实现低温焊膏最佳加工和电气可靠性性能的创新和挑战，以及LTS和相关研究主题的下一步计划。
ISBN: 978-1-959894-18-6
Morgana Ribas，Circuit Board Assembly 材料研发总监
Morgana Ribas 致力于金属及材料特性研发已 有 20 多 年， 过去13年她专攻焊接材料。她的工作成果已发表于 80 多种行业刊物及技术研讨会议， 她还获得了若干项专利。Ribas 是一名冶金工程师， 拥有巴西 UFRGS 大学提炼冶金学硕士学位，美国莱斯大学机械工程及材料科学博士学位。目前，Ribas博士任MacDermid Alpha Electronics Solutions（MAES）公司Circuit Board Assembly 部门材料组研发主管。
Ramakrishna H V 拥有印度迈索尔大学聚合物科学学士及硕士学位，以及聚合物科学与技术博士学位。 目前，Ramakrishna 博士任印度MacDermid Alpha Electronics Solutions 公司焊膏开发经理。他在配制焊接材料方面拥有15年之久的工作经验。
Rahul Raut，Films and Smart Surface Solutions 总监Rahul Raut 是新兴柔性电子技术，如柔性混合电子技 术（Flexible Hybrid Electronics， 简称 FHE）、印刷电子技术和模内电子技术（In-Mold Electronics，简称IME） 平台专家。他撰写及合著了 50 多篇技术论文，发表于各种国际会议和研讨会。Rahul 拥有机械工程学士学位，系统科学与工业工程硕士学位。他获得了 DMAIC 和 DFSS 六西格玛黑带认证，并拥有麻省理工学院Sloan管理学院颁发的高级管理人员管理及领导力证书。
MacDermid Alpha Electronics Solutions是Element Solutions Inc公司的重要部门，作为全集成材料领域的全球领导者，拥有卓越的地位；帮助为全球电子制造商提供更强的性能、可靠性和可持续性。
他们的专业知识分布于3个部门——Circuitry Solutions、Film & Smart Surface Solutions以及Semiconductor & Assembly Solutions (SAS)。SAS部门专门为半导体和组装工艺提供尖端解决方案，推动这些关键领域的创新和可靠性。
凭借一个多世纪的创新传统，MacDermid Alpha赢得了50多个国家制造商的信任。
MacDermid Alpha Electronics Solutions的独特之处在于其能够迅速提供高质量的解决方案，并可提供全面覆盖整个电子供应链的技术服务。他们始终积极致力于促进汽车、消费电子、移动设备、电信、数据存储和基础设施等行业的发展。
如需了解更多信息，可访问MacDermid Alpha Electronics Solutions.
章节
-
各章节内容简介 1
低温焊接简介
读者将了解低温焊接的发展和优势、以及低温焊膏和相关技术的创新、挑战及未来研究方向
-
各章节内容简介 2
从第一代 LTS 到第四代 LTS
本章重点介绍合金成分对热循环和跌落冲击性能的影响，强调优化回流温度曲线对于用不同焊料合金形成同质和混合焊点的重要性。
-
各章节内容简介 3
低温焊料混合焊点的机械冲击及热机械可靠性
读者将了解在焊点中如何使用HRL3合金来平衡强度和延展性。测试结果表明，与传统的低温焊料相比，HRL3合金的性能有所提高。
-
各章节内容简介 4
保持低温焊膏高电气可靠性的挑战
第4章探讨了确保现代电子组装中低温焊膏的高电气可靠性所面临的挑战。介绍了由于技术进步而对新一代材料的需求。作者还探讨了助焊剂成分对电气可靠性的影响以及为实现更高可靠性需要考虑的配方因素。
-
各章节内容简介 5
推出使用低温合金焊接通孔元器件的整体解决方案
第5章介绍了对通孔元器件采用低温焊接的优势，包括成本效益、可靠性提高和翘曲减少。同时介绍了不同助焊剂的评估以及HRL3在波峰焊和选择性焊接工艺中的性能
