业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。
作者说道：“一个高速 PCB 能够被制造出来，和一个设计应该是这样的构造之间的区别在于设计本身的支柱——叠层。叠层关乎每一个高速信号，但关于它的文章却出人意料地少。”
这不会是关于这个主题的最后一本书，我希望能抛砖引玉，引发更多对叠层规划和材料选择的讨论，从而让大家都深刻理解我所说的“设计中的设计”。
ISBN: 979-8-9856020-9-8
Bill Hargin 是 Z-zero 的创始人，PCB 叠层设计和材料选择软件 Z-planner Enterprise 的开发者。
Bill 是行业先驱，在 PCB 信号完整性和制造领域拥有超过 25 年的工作经验。他是数种行业出版物的专栏作家，撰写了数十篇关于信号完整性、叠层设计和材料选择的文章，同时他还是《印刷电路手册》的特约作者。Bill 曾担任 HyperLynx SI 软件的营销总监和南亚台湾 PCB 层压板部门的北美营销总监。来自 30 多个国家和地区的 10000 多名工程师和 PCB 设计师参加过他关于高速 PCB 设计的研讨会。他获得了华盛顿州立大学机械工程学位和 MBA 学位。Bill 目前住在华盛顿州，是一名小联盟棒球和垒球的热心志愿者。
关于 Z-zero
Z-zero, LLC 位于华盛顿州雷德蒙德, 公司提供全面的软件解决方案，以缩小硬件设计团队与 PCB 制造商之间的差距。Z-zero 软件的外观和感觉都是按照电子表格来设计的，它使硬件设计团队能够在传统 PCB 设计流程中自动执行叠层设计和材料选择。如需了解更多信息或下载免费评估的软件和叠层设计教程，请访问z-zero.com。
西门子数字化工业软件
西门子数字化工业软件致力于推动数字化企业转型，实现满足未来需求的工程、制造和电子设计。我们的解决方案组合可帮助各类规模的企业创建并充分利用数字化双胞胎，为企业带来全新的洞察、机遇和自动化水平，促进创新。更多有关西门子数字化工业软件的产品和服务的信息，请访问siemens.com/software或关注我们的领英、推特、Facebook和Instagram。西门子数字化工业软件——数智今日，同塑未来。 西门子数字化工业软件——数智今日，同塑未来。
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章节
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各章节内容简介 1
材料的重要性
第一章讨论了在设计过程早期选择正确材料和开始叠层规划的重要性。
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各章节内容简介 2
了解材料规格书
第二章解释了如何理解层压板规格书以及在寻找层压板时要考虑哪些参数。
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各章节内容简介 3
降低损耗
第三章重点介绍了与叠层设计相关的信号损耗，包括电介质和导体损耗以及避免电路板设计不足或过度设计的方法。
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各章节内容简介 4
材料鉴定与选择
第四章介绍了材料鉴定过程，包括各种参数的平衡，例如成本与性能。
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各章节内容简介 5
阻抗规划
第五章探讨了阻抗规划、一些常见的阻抗计算错误以及阻抗错误对叠层的潜在影响。
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各章节内容简介 6
玻纤编织效应
第六章讨论了玻纤编织效应，它是什么、如何改善，以及为什么技术人员在设计高速 PCB 时应该关注它。
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各章节内容简介 7
刚柔结合材料
第七章涵盖了各种类型的刚柔结合叠层，还介绍了创建完美刚柔叠层设计的方法和技巧。
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各章节内容简介 8
总结
第八章解释了为什么叠层设计对您的设计成功如此重要，以及为什么不正确的叠层是 PCB 需要重新设计的主要原因之一。
